00580 赛晶科技
实时 按盘价 不变1.140 0.000 (0.000%)
集团简介
  - 集团的业务可分为两个业务分部:
    1﹒分销业务:分销进口电力电子部件,例如半导体、电流∕电压感测器、散热器、熔断器、IGBT驱动及
      来自国际领先工程公司(包括ABB Switzerland及Cooper Bussmann)的
      其他电力电子部件。产品主要用於输电及配电、电力铁道运输及采矿、有色金属及制钢等行业;
    2﹒制造业务:主要是设计、制造及销售自行制造的产品,包括IGBT功率模块、阳极饱和电抗器、高压电
      力电容器、硅整流阀、去离子水冷系统及其他。部份该等产品采用集团分销的若干进口电力电子部件。产
      品应用於铁道运输行业及电力行业。
  - 集团拥有超过600名客户,当中若干数目为集团分销业务及制造业务的客户。集团分销业务的客户包括中国
    南车集团(01766)、中国电力科学研究院、南瑞集团公司,以及各种行业的其他主要公司;制造业务的
    客户包括中国北车集团(沪:601299)、中国西电集团(沪:601179)、中国电力科学研究院及
    中国南车集团。
  - 集团拥有三个生产设施,分别位於嘉兴市、无锡市及天津市,总建筑面积约39﹐376平方米。
业绩表现2023  |  2022  |  2021  |  2020  |  2019
  - 2019年度,集团营业额上升8﹒1%至13﹒96亿元(人民币;下同),股东应占溢利增加6﹒7%至
    1﹒96亿元。年内业务概况如下:
    (一)整体毛利下降2﹒7%至4﹒24亿元,毛利率下跌3﹒3个百分点至30﹒4%;
    (二)输配电领域:销售额增加25﹒4%至8﹒62亿元,毛利率下跌7个百分点至28%;
    (三)电气化交通领域:销售额增加12﹒6%至1﹒03亿元,毛利率下跌3个百分点至31%;
    (四)工业及其他领域:销售额减少15﹒8%至4﹒31亿元,毛利率上升1个百分点至35%;
    (五)於2019年12月31日,集团的现金及现金等价物为5﹒93亿元,计息银行借款为4﹒72亿元
       ,流动比率维持於2﹒4倍,资本负债比率(以计息银行借款总额除以权益总额计算)为27﹒9%(
       2018年12月31日:21﹒6%)。
公司事件簿2023  |  2020  |  2019
  - 2023年7月,集团旗下赛晶亚太半导体科技(浙江)获4名投资者以1﹒6亿元人民币增资。完成後,集
    团持有赛晶亚太半导体科技(浙江)权益由74﹒95%被摊薄至70﹒53%。赛晶亚太半导体科技(浙江
    )主要从事绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、IGBT芯片及一定电压或电流下的快速恢复二极管芯片的研
    发、制造及销售业务。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
31/05/2024配售 / 发行300,000 普通股HKD 1.100行使认股权及权证
30/11/2023配售 / 发行174,000 普通股HKD 1.100行使认股权及权证
31/05/2023配售 / 发行1,924,000 普通股HKD 1.100行使认股权及权证
31/07/2022配售 / 发行500,000 普通股HKD 1.107行使认股权及权证
30/04/2022配售 / 发行2,815,500 普通股HKD 1.118行使认股权及权证
31/12/2021配售 / 发行300,000 普通股HKD 1.170行使认股权及权证
30/09/2021配售 / 发行831,000 普通股HKD 1.133行使认股权及权证
30/06/2021配售 / 发行460,000 普通股HKD 1.100-1.170行使认股权及权证
30/04/2021配售 / 发行2,935,500 普通股HKD 1.100-1.170行使认股权及权证
31/01/2021配售 / 发行660,000 普通股HKD 1.170行使认股权及权证
股本
发行股数1,604,912,000
备注: 实时报价更新时间为 25/06/2024 18:00
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