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| 集团简介 |
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 |
| 业绩表现2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 |
| － ２０２３年度，集团营业额下降７％至８８﹒６３亿元（人民币；下同），股东应占溢利下跌３３％至 ２﹒１１亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少７﹒５％至１０﹒３亿元，毛利率微跌０﹒１个百分点至１１﹒６％； （二）科通技术：营业额下降４﹒３％至７８﹒３５亿元，占总营业额８８﹒４％，分部溢利下跌２９﹒２％ 至３﹒５２亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少２３﹒８％至１０﹒２８亿元，占总营业额１１﹒６％，分部溢利增加２６％至 １﹒５７亿元； （四）於２０２３年１２月３１日，集团之现金及现金等价物（包括已抵押银行存款）为７﹒２５亿元，银行 贷款为１５﹒９７亿元。流动比率为１﹒５１倍（２０２２年１２月３１日：１﹒３９倍）。净资产负 债比率（按净债务除以净债务及总权益的总和计算）为２５﹒１％（２０２２年１２月３１日： １２﹒３％）。 |
| 公司事件簿2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２０年１０月，科通工业技术（深圳）於２０２０年８月至１０月获投资者注资最多３﹒４２亿元人民币 认购该公司的权益。完成後，集团持有该公司权益将由７５％被摊薄至６５﹒６５％。该公司主要从事为国内 的人工智能及物联网企业提供ＩＣ芯片营销服务。 |
| 股本 |
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