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| 集团简介 |
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 |
| 业绩表现2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 |
| － ２０１９年度，集团营业额上升５﹒８％至５８﹒５４亿元（人民币；下同），股东应占溢利下跌６２﹒５％ 至１﹒１亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增长３２﹒５％至５﹒６６亿元，毛利率上升２个百分点至９﹒７％； （二）销售ＩＣ及其他电子元器件及第三方平台运作：营业额下跌９﹒１％至４２﹒８４亿元，占总营业额 ７３﹒２％，分部溢利增长５７﹒１％至２﹒８８亿元。其中，来自中国（包括香港）市场之营业额下 跌１２﹒９％至３９﹒８２亿元，来自东南亚市场之营业额增长１﹒１倍至３﹒０２亿元； （三）硬蛋服务：营业额增加９０﹒８％至１５﹒７亿元，分部溢利增长８﹒４倍至４９６２万元； （四）於２０１９年１２月３１日，集团之现金及银行结余（包括已抵押存款）为２﹒８亿元，银行贷款为 １﹒８１亿。流动比率为２﹒９６倍（２０１８年１２月３１日：２﹒８９倍）。 |
| 公司事件簿2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２２年７月，集团更改名称为「硬蛋创新 Ｉｎｇｄａｎ﹒ Ｉｎｃ﹒」，前称为「科通芯城集团 Ｃｏｇｏｂｕｙ Ｇｒｏｕｐ」。 |
| 股本 |
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