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| 集团简介 |
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 |
| 业绩表现2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 |
| － ２０２２年度，集团营业额上升０﹒９％至９５﹒３６亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长６﹒２％至 ３﹒１４亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增加１９﹒３％至１１﹒１３亿元，毛利率上升１﹒８个百分点至１１﹒７％； （二）科通技术：营业额增加１３﹒２％至８１﹒８７亿元，占总营业额８５﹒９％，分部溢利增长 ３７﹒３％至４﹒９８亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少３９﹒２％至１３﹒４９亿元，占总营业额１４﹒１％，分部溢利下降 １８﹒５％至１﹒２４亿元； （四）於２０２２年１２月３１日，集团之现金及现金等价物（包括已抵押银行存款）为８﹒６７亿元，银行 贷款为８﹒８８亿元。流动比率为１﹒３９倍（２０２１年１２月３１日：２﹒０１倍）。净资产负债 比率（按净债务除以净债务及总权益的总和计算）为１２﹒３％（２０２１年１２月３１日：９﹒２％ ）。 |
| 公司事件簿2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２２年７月，集团更改名称为「硬蛋创新 Ｉｎｇｄａｎ﹒ Ｉｎｃ﹒」，前称为「科通芯城集团 Ｃｏｇｏｂｕｙ Ｇｒｏｕｐ」。 |
| 股本 |
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