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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要以ＯＥＭ模式为半导体制造商生产子系统（料盒处理器、工件固定器及滑块）、成套机器（划片机、 研磨机、升降机及抛光机）及部件（乾泵及机盒），以及提供保修期後维护及调试服务。 － 集团亦以「Ｋｉｎｅｒｇｙ」品牌设计、生产及销售自动化设备（自动框架装载设备、自动抛光设备及带状激 光标机），以及设计、生产及销售精密工具（切筋成型模具及封装模组）及零部件。 － 集团的客户主要为生产半导体加工设备制造商及用户，亦为非半导体行业（例如数据储存、印刷电路板、测试 及计量）公司提供服务。集团的生产设施位於新加坡、中国及菲律宾，总建筑面积为２７﹒３９万平方尺，并 於日本设有销售办事处。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | |||||||||||||||
| － ２０２３年度，集团营业额下降２５﹒５％至９２４９万元（新加坡元；下同），业绩转盈为亏，录得股东应 占亏损２５６万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少６３﹒２％至７００万元，毛利率下跌７﹒７个百分点至７﹒６％； （二）电子制造服务：营业额下跌２７﹒７％至７８９５万元，占总营业额８５﹒４％； （三）原始设计制造：营业额下降５﹒９％至１１２２万元，占总营业额１２﹒１％； （四）投资：营业额减少２５﹒５％至２３１万元； （五）按地区划分，主要市场新加坡之营业额下降３９﹒５％至５０５７万元，占总营业额５４﹒７％；其次 为中国内地及美国，中国内地之营业额下跌２﹒９％至１３００万元，占总营业额１４﹒１％；美国之 营业额上升９﹒４％至１０９１万元，占总营业额１１﹒８％； （六）於２０２３年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１８１４万元，贷款及借款为２０８９万元。 杠杆比率（即计息贷款及借款除以权益总额）为１９％（２０２２年１２月３１日：１７％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2022 | |||||||||||||||
| － ２０２２年１２月，集团已更改名称为「精技集团有限公司」，前称为「光控精技有限公司」，英文名称不变 。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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