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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团乃一间无晶圆厂半导体公司，主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 － 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年度，集团营业额上升１３﹒５％至１﹒９１亿元（美元；下同），股东应占溢利增长１７％至 ２７８３万元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利减少２﹒６％至６５４７万元，毛利率下降５﹒７个百分点至３４﹒３％； （二）按地区划分，来自香港及欧洲之营业额分别上升１８％及１３﹒６％，至１﹒０７亿元及１９１２万元 ，分占总营业额５６﹒１％及１０％；来自台湾之营业额则下降８﹒４％至３２９７万元，占总营业额 １７﹒３％； （三）年内，集团的总付运量减少２０﹒９％至３﹒１３亿件； （四）於２０２２年１２月３１日，集团之现金及现金等价物和银行存款总计５１６０万元，银行计息贷款为 １４２万元，流动比率为３﹒０２倍（２０２１年１２月３１日：２﹒３５倍），资产负债比率为 １﹒３％（２０２１年：０﹒２％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」，英文名称为「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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