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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事研究、设计、开发及制造电信及技术产品；生产移动通信射频同轴电缆及移动通信系统交换设备 ；芯片的研发、设计、销售及供应链服务，半导体知识产权授权益务，以及数字安全产品及服务。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － ２０２３年度，集团营业额上升１０﹒６％至２２﹒５６亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长９﹒６％ 至６９７０万元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升１５﹒８％至４﹒３５亿元，毛利率增加０﹒９个百分点至１９﹒３％； （二）数字科技及数字安全：营业额增长１﹒２倍至２﹒０３亿元，业绩转亏为盈，录得除税前溢利５５３６ 万元； （三）新能源及服务：营业额为７７０６万元，除税前溢利为１２２９万元； （四）无线通信：营业额上升１﹒６％至１９﹒７６亿元，占总营业额８７﹒６％，除税前溢利则下降 ２０﹒６％至６９５５万元； （五）按地区划分，集团营业额主要来自中国，其营业额增长１４﹒４％至２１﹒４１亿元，占总营业额 ９４﹒９％； （六）於２０２３年１２月３１日，集团之现金、定期存款以及已抵押存款为１３﹒８１亿元，银行贷款总额 为１０﹒１３亿元，债务资产比率（负债总额除以资产总值）为３６％（２０２２年１２月３１日： ２６％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － ２０２２年５月，集团以２﹒２５亿元人民币收购南京掌御信息科技及上海掌御信息科技各５１％权益。南京 掌御信息科技主要从事芯片设计、量产采购服务、物联网安全业务、芯片设计及量产服务，以及系统集成服务 。上海掌御信息科技则主要从事提供金融行业之数字安全及软件解决方案。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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