01085 亨鑫科技
实时 按盘价 升1.290 +0.050 (+4.032%)
集团简介
  - 集团主要从事研究、设计、开发及制造电信及技术产品;生产移动通信射频同轴电缆及移动通信系统交换设备
    ;芯片的研发、设计、销售及供应链服务,半导体知识产权授权益务,以及数字安全产品及服务。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2024年上半年度,集团营业额上升4﹒4%至11﹒15亿元(人民币;下同),股东应占溢利减少
    47%至2659万元。期内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利上升1﹒1%至2﹒1亿元,毛利率下降0﹒6个百分点至18﹒8%;
    (二)数字科技及数字安全:营业额增长3%至7804万元,除税前溢利下跌45﹒4%至629万元;
    (三)新能源及服务:营业额为6803万元,除税前溢利为2134万元;
    (四)无线通信:营业额减少2﹒4%至9﹒69亿元,占总营业额86﹒9%,除税前溢利下降89﹒8%
       至371万元;
    (五)按地区划分,集团营业额主要来自中国,其营业额增长2﹒4%至10﹒34亿元,占总营业额
       92﹒7%;
    (六)於2024年6月30日,集团之现金、定期存款以及已抵押存款为14﹒19亿元,银行贷款总额为
       10﹒11亿元,资产负债率(负债总额除以资产总值)为38%(2023年12月31日:36%
       )。
公司事件簿2024  |  2023  |  2022
  - 2024年5月,集团以5﹒22亿元人民币增持南京掌御信息科技及上海掌御信息科技各自49%股权至全
    资持有。南京掌御信息科技主要从事集成电路、数字产品、电脑硬件、电脑技术应用和软件的开发、设计及销
    售,以及技术谘询及技术服务;上海掌御信息科技主要从事为金融行业提供网络安全及软件解决方案。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
13/05/2024配售 / 发行77,600,000 普通股HKD 0.960--
股本
发行股数465,600,000
备注: 实时报价更新时间为 05/11/2024 17:59
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证券代号
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