06908 宏光半导体
按盘价 
0.370 0.000 (0.000%) | 日期 | 配售股数 | 配售价 | 集资金额 | 配售类别 | 占已发行 股本(%) |
集资方法 (集资目的) |
| 31/05/2023 | 129,453,785 | HKD 0.800 | HKD 103.563M | 普通股份 | 22.258 | 代价发行 (偿还债务 债务资本化) |
| 23/05/2023 | 40,000,000 | HKD 0.900 | HKD 36.000M | 普通股份 | 6.878 | 配售/发行 (扩大资本基础;业务发展) |
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| 备注： | 以上资料均为约数，仅供参考 |
| 实时报价更新时间为 13/09/2024 10:21 | |
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