按盘价 
| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事开发及提供基於GPGPU(执行通用计算任务的图形处理器)芯片的智能计算整体解决方案。 该解决方案由基於GPGPU架构与芯片的硬件系统及BIRENSUPA计算软件平台组成，并与合作夥伴 提供的服务器、存储及网络设备等其他硬件基础设施相集成为智能计算集群，作为一个整体解决方案提供给客 户。 － 集团的解决方案主要用於客户的智能计算基础设施建设以及AI模型的开发和应用，包括主流AI模型和 LLMs等新兴的大规模AI模型。集团的客户群涵盖AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公共事业 、金融科技及互联网等行业。 － 集团采用无晶圆厂模式运营，委托第三方合约制造商进行半导体晶圆及最终产品的制造、组装、测试与封装。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至2025年6月止半年度，集团营业额上升49.9%至5890万元(人民币；下同)，股东应占亏损 扩大80.2%至16.01亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利减少32.7%至1877万元，毛利率下跌39.1个百分点至31.9%； （二）产品销售：营业额上升48%至5815万元，占总营业额98.7%，毛利率下跌39.8个百分点 至31.2%； （三）提供支持或延保服务：录得营业额46,000元，毛利率为100%； （四）智能计算集群的租赁收入：录得营业额70.7万元，毛利率为84.3%； （五）於2025年6月30日，集团之现金及现金等价物为12.85亿元，借款为2亿元，另有租赁负债 4852万元，流动比率为0.26倍(2024年12月31日：1.52倍)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 2026年1月，集团发售新股上市，估计集资净额61.96亿港元，拟用作以下用途： （一）约52.67亿港元(占85%)用於研发智能计算解决方案； （二）约3.1亿港元(占5%)用於智能计算解决方案的商业化； （三）约6.2亿港元(占10%)用作营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
| ||||||||||
| 股本 |
|