集团简介 | ||||||||||
- 集团主要在中国提供PCBA(印刷电路板组装)装配及生产服务,服务包括设计、挑选及采购原材料、装配 及制造、质量控制、测试、物流及售後服务。 - 集团的PCBA产品为用作电子电路互相连接的媒介及机械式安装基板,可应用於电讯装置(如智能手机与路 由器)、工业用途装置(如工业用途路由器、太阳能板及测试装置)及物联网产品(如物联网模件、指纹锁、 智能手表)等。 - 集团的客户包括中国及美国电子产品的制造商、OEM(原始设备制造商)及品牌拥有人。 - 集团的生产厂房位於深圳,总建筑面积约为9375平方米,共有17条SMT(表面贴装技术)装配线。 - 集团的小部分产品或会由分包商制造。 | ||||||||||
业绩表现2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | ||||||||||
- 2019年度,集团营业额增长20﹒5%至2﹒85亿元(人民币;下同),股东应占溢利减少32﹒1% 至2771万元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利增加26﹒6%至9403万元,毛利率增加1﹒6个百分点至33%; (二)PCBA-用於电讯装置:营业额增长25﹒5%至1﹒6亿元,占总营业额56﹒1%,毛利上升 31﹒5%至5539万元,毛利率增加1﹒6个百分点至34﹒7%; (三)PCBA-用於工业用途装置:营业额增长12﹒3%至3434万元,占总营业额12﹒1%,毛利 上升20﹒1%至1062万元,毛利率增加2个百分点至30﹒9%; (四)PCBA-用於物联网产品:营业额增长18﹒5%至8906万元,占总营业额31﹒3%,毛利上 升21﹒5%至2763万元,毛利率增加0﹒7个百分点至31%; (五)其他:营业额下跌53﹒8%至150万元,毛利减少31﹒6%至39万元,毛利率增加8﹒4个百 分点至25﹒9%; (六)於2019年12月31日,集团之现金及现金等价物为1﹒39亿元,银行及其他借款为820万元 ,流动比率为3﹒9倍(2018年12月31日:2﹒2倍),资产负债比率(按总借贷除以总权益 计算)为2﹒9%(2018年12月31日:12﹒7%)。 | ||||||||||
公司事件簿2022 | 2019 | ||||||||||
- 於2019年9月,集团业务发展策略概述如下: (一)提升产能,当中计划购买71台新型号SMT组装机,其中40台用於替代两条现有SMT装配线的旧 型号机器,余下31台则用於增设两条SMT装配线,预期新SMT装配线於2020年及2021年 初分阶段投产,另拟设立5条额外的自动化测试及包装线; (二)加强应用於电讯装置及物联网装置的PCBA产品方面之设计能力,当中拟在现有生产厂房内设立一个 约98立方米的射频屏蔽室,安装辐射吸收绝缘材料及各式测试及测量设备,以更准确地测试、核证、 计量及调整无线模块PCBA(如Wi-Fi、蓝牙、4G及5G模块); (三)增强对物联网产品的产品测试能力,当中计划建立基於云的模拟平台,以在早期阶段发现物联网产品与 客户的物联网中枢之间的任何效能或相容性问题; (四)计划升级MES(制造执行系统)及智能仓库,以改善营运效率。 - 2019年10月,集团发售新股上市,估计集资净额9190万港元,拟用作以下用途: (一)约4990万港元(占54﹒3%)用於提升产能及效率; (二)约760万港元(占8﹒3%)用於购置自动化测试及包装线; (三)约590万港元(占6﹒4%)用於设立一个射频屏蔽室; (四)约310万港元(占3﹒4%)用於招聘工程师; (五)约210万港元(占2﹒3%)用於建立基於云的模拟平台; (六)约310万港元(占3﹒4%)用於升级MES及加强资讯科技能力; (七)约250万港元(占2﹒7%)用於升级智能仓库; (八)约860万港元(占9﹒3%)用於偿还银行贷款; (九)约910万港元(占9﹒9%)用於营运资金。 | ||||||||||
股本变化 | ||||||||||
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股本 |
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