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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要在中国提供ＰＣＢＡ（印刷电路板组装）装配及生产服务，服务包括设计、挑选及采购原材料、装配 及制造、质量控制、测试、物流及售後服务。 － 集团的ＰＣＢＡ产品为用作电子电路互相连接的媒介及机械式安装基板，可应用於电讯装置（如智能手机与路 由器）、工业用途装置（如工业用途路由器、太阳能板及测试装置）及物联网产品（如物联网模件、指纹锁、 智能手表）等。 － 集团的客户包括中国及美国电子产品的制造商、ＯＥＭ（原始设备制造商）及品牌拥有人。 － 集团的生产厂房位於深圳，总建筑面积约为９３７５平方米，共有１７条ＳＭＴ（表面贴装技术）装配线。 － 集团的小部分产品或会由分包商制造。 | ||||||||||
| 业绩表现2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | ||||||||||
| － ２０２３年度，集团持续经营之营业额增加１﹒５％至２﹒６４亿元（人民币；下同），股东应占亏损扩大 １﹒６倍至２３８４万元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利减少４０﹒５％至１６７４万元，毛利率下跌４﹒５个百分点至６﹒３％； （二）ＰＣＢＡ－用於电讯装置：营业额增加６﹒９％至１﹒４１亿元，占总营业额５３﹒１％，毛利则减少 ８１﹒３％至３３５万元，毛利率下跌１１﹒２个百分点至２﹒４％； （三）ＰＣＢＡ－用於汽车相关装置：营业额增长８７﹒１％至５８７９万元，占总营业额２２﹒１％，毛利 增加９０﹒７％至１０３８万元，毛利率上升０﹒４个百分点至１７﹒７％； （四）ＰＣＢＡ－用於物联网产品：营业额减少３０﹒１％至６２４９万元，占总营业额２３﹒５％，毛利下 跌３１﹒１％至２９６万元，毛利率下降０﹒１个百分点至４﹒７％； （五）已终止金融应用平台及平台维护服务：营业额下跌５９﹒２％至１１２万元，毛损为２５２万元； （六）於２０２３年１２月３１日，集团之现金及现金等价物６０７０万元，银行借款为３７５万元，流动比 率为３﹒６倍（２０２２年１２月３１日：２﹒７倍），资产负债比率（按总借贷及租赁负债除以总权 益计算）为４﹒４％（２０２２年１２月３１日：５﹒８％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2019 | ||||||||||
| － 於２０１９年９月，集团业务发展策略概述如下： （一）提升产能，当中计划购买７１台新型号ＳＭＴ组装机，其中４０台用於替代两条现有ＳＭＴ装配线的旧 型号机器，余下３１台则用於增设两条ＳＭＴ装配线，预期新ＳＭＴ装配线於２０２０年及２０２１年 初分阶段投产，另拟设立５条额外的自动化测试及包装线； （二）加强应用於电讯装置及物联网装置的ＰＣＢＡ产品方面之设计能力，当中拟在现有生产厂房内设立一个 约９８立方米的射频屏蔽室，安装辐射吸收绝缘材料及各式测试及测量设备，以更准确地测试、核证、 计量及调整无线模块ＰＣＢＡ（如Ｗｉ－Ｆｉ、蓝牙、４Ｇ及５Ｇ模块）； （三）增强对物联网产品的产品测试能力，当中计划建立基於云的模拟平台，以在早期阶段发现物联网产品与 客户的物联网中枢之间的任何效能或相容性问题； （四）计划升级ＭＥＳ（制造执行系统）及智能仓库，以改善营运效率。 － ２０１９年１０月，集团发售新股上市，估计集资净额９１９０万港元，拟用作以下用途： （一）约４９９０万港元（占５４﹒３％）用於提升产能及效率； （二）约７６０万港元（占８﹒３％）用於购置自动化测试及包装线； （三）约５９０万港元（占６﹒４％）用於设立一个射频屏蔽室； （四）约３１０万港元（占３﹒４％）用於招聘工程师； （五）约２１０万港元（占２﹒３％）用於建立基於云的模拟平台； （六）约３１０万港元（占３﹒４％）用於升级ＭＥＳ及加强资讯科技能力； （七）约２５０万港元（占２﹒７％）用於升级智能仓库； （八）约８６０万港元（占９﹒３％）用於偿还银行贷款； （九）约９１０万港元（占９﹒９％）用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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