集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团提供组装及生产PCBA(印刷电路板组装)及全装配电子产品综合制造服务,包括提供设计升级及核证 、提供技术意见及工程解决方案、原材料挑选及采购、质量控制、物流及交付、以及售後服务。 - 产品包括PCBA及内嵌集团自制PCBA之全装配电子产品。全装配电子产品主要包括流动电话、投影机、 mPOS(流动销售点)及太阳能逆变器。流动电话及平板电脑之生产外判予独立第三方。 - 集团之生产厂房位於广东省深圳坪山区,建筑面积1﹒2万平方米。 - 集团的客户主要包括中国内地、墨西哥、美国及香港的电子产品制造商、品牌拥有人、OEM及各种电子产品 贸易公司。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2019年度,集团营业额微跌0﹒1%至5﹒46亿元(人民币,下同),股东应占溢利上升23﹒6%至 2546万元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利下降8﹒1%至6048万元,毛利率减少1个百分点至11﹒1%; (二)PCBA:营业额上升42﹒9%至1﹒94亿元,占总营业额35﹒6%,毛利增加40﹒9%至 3275万元,毛利率则下降0﹒3个百分点至16﹒8%,主要由於增添机器引致折旧成本增加及劳 工成本增加所致; (三)全装配电子产品:营业额下降14﹒3%至3﹒52亿元,占总营业额64﹒4%,毛利减少 34﹒9%至2773万元,毛利率下降2﹒5个百分点至7﹒9%; (四)按地区分部:来自中国、巴西、南韩地区营业额分别上升7﹒1%、6﹒1倍及45﹒7%,至 4﹒52亿元、2332万元及1551万元,分占总营业额82﹒8%、4﹒3%及2﹒8%;来自 墨西哥地区营业额下跌86﹒8%至1278万元;印度及香港营业额分别录得1431万元及 1165万元; (五)於2019年12月31日,集团之现金及现金等价物为1﹒08亿元,计息负债为1640万元,流 动比率为1﹒7倍(2018年12月31日:1﹒9倍),资产负债比率(即总借贷除以总权益)为 7%(2018年12月31日:6﹒3%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2023 | 2021 | 2019 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2019年7月,集团以2683万元人民币投得位於惠州市惠城区的工业用地,占地面积26﹐558平方 米。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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