集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团提供组装及生产PCBA(印刷电路板组装)及全装配电子产品综合制造服务,包括提供设计升级及核证 、提供技术意见及工程解决方案、原材料挑选及采购、质量控制、物流及交付、以及售後服务。 - 产品包括PCBA及内嵌集团自制PCBA之全装配电子产品。全装配电子产品主要包括流动电话、投影机、 mPOS(流动销售点)及太阳能逆变器。流动电话及平板电脑之生产外判予独立第三方。 - 集团之生产厂房位於广东省深圳坪山区,建筑面积1﹒2万平方米。 - 集团的客户主要包括中国内地、墨西哥、美国及香港的电子产品制造商、品牌拥有人、OEM及各种电子产品 贸易公司。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2020年度,集团营业额上升0﹒3%至5﹒48亿元(人民币;下同),股东应占溢利下降32%至 1732万元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利下跌18%至4959万元,毛利率减少2个百分点至9﹒1%; (二)PCBA:营业额上升33%至2﹒59亿元,占总营业额47﹒2%,毛利增长13﹒8%至 3727万元,毛利率下降2﹒4个百分点至14﹒4%; (三)全装配电子产品:营业额下跌17﹒8%至2﹒89亿元,占总营业额52﹒8%,毛利减少 55﹒5%至1233万元,毛利率下降3﹒6个百分点至4﹒3%; (四)按地区分部,来自中国之营业额下跌2﹒7%至4﹒4亿元,占总营业额80﹒3%;来自美国之营业 额大幅上升至2700万元,占总营业额4﹒9%;来自印度、南韩及奥地利之营业额分别增长 75﹒2%、46﹒3%及19﹒2%,至2508万元、2270万元及1481万元,分占之营业 额4﹒6%、4﹒1%及2﹒7%; (五)於2020年12月31日,集团之现金及现金等价物为1﹒79亿元,银行借贷为2674万元,流 动比率为1﹒5倍(2019年12月31日:1﹒7倍),资产负债比率(即借贷总额除以总权益) 为10﹒7%(2019年12月31日:7%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2023 | 2021 | 2019 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2019年7月,集团以2683万元人民币投得位於惠州市惠城区的工业用地,占地面积26﹐558平方 米。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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