集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团提供组装及生产PCBA(印刷电路板组装)及全装配电子产品综合制造服务,包括提供设计升级及核证 、提供技术意见及工程解决方案、原材料挑选及采购、质量控制、物流及交付、以及售後服务。 - 产品包括PCBA及内嵌集团自制PCBA之全装配电子产品。全装配电子产品主要包括流动电话、投影机、 mPOS(流动销售点)及太阳能逆变器。流动电话及平板电脑之生产外判予独立第三方。 - 集团之生产厂房位於广东省深圳坪山区,建筑面积1﹒2万平方米。 - 集团的客户主要包括中国内地、墨西哥、美国及香港的电子产品制造商、品牌拥有人、OEM及各种电子产品 贸易公司。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2021年度,集团营业额上升18﹒7%至6﹒5亿元(人民币;下同),业绩转盈为亏,录得股东应占亏 损5308万元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利下跌25﹒2%至3712万元,毛利率减少3﹒3个百分点至5﹒7%; (二)EMS业务-智能家居设备:营业额上升13﹒4倍至1﹒36亿元,占总营业额20﹒9%,毛利增 长8﹒5倍至1179万元; (三)EMS业务-银行及金融等设备:营业额下跌4﹒5%至5﹒14亿元,占总营业额79﹒1%,毛利 减少47﹒6%至2533万元; (四)按地区分部,来自中国内地之营业额下跌2﹒7%至4﹒28亿元,占总营业额65﹒8%;来自美国 之营业额则上升3﹒3倍至1﹒17亿元,占总营业额17﹒9%; (五)於2021年12月31日,集团之现金及现金等价物为9143万元,银行及其他借贷为2﹒03亿 元,流动比率为1﹒1倍(2020年12月31日:1﹒5倍),资本负债比率(即借贷总额除以总 权益)为51﹒7%(2020年12月31日:10﹒7%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2023 | 2021 | 2019 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2019年7月,集团以2683万元人民币投得位於惠州市惠城区的工业用地,占地面积26﹐558平方 米。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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