| 业务类别 | 半导体 (Semiconductors) | |||||||||
| 主要业务 | 主要向客户提供半导体封装产品及测试服务，专注於开发封装设计，提供定制封装产品，以及向客户提供封装测试服务。 | |||||||||
| 业绩报告 | 至２０２６年４月３０日止 至２０２５年１２月３１日止 （千元；人民币） （四个月） 变动（％） （全年度） 变动（％） －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 营业额 ３５９﹐６７２ １７﹒４ １﹐０１２﹐１５９ ２２﹒３ 除税前（亏损） （１６１﹐９０６） － （４８３﹐０８８） － 股东应占（亏损） （１３８﹐０４４） － （４３７﹐１６５） － －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ | |||||||||
| 主席名称 | 张国栋 | |||||||||
| 董事会成员名单 |
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| 公司秘书 |
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| 律师 |
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| 核数师 |
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| 往来银行 |
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| 公司地址 | 香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场二座31楼 | |||||||||
| 集团网址 | http://www.jssisemi.cn | |||||||||
| 电邮地址 | contact@jssisemi.com | |||||||||
| 电话号码 | 86 025 5829 6899 | |||||||||
| 传真号码 | 86 025 5829 6899 | |||||||||
| 注册办事处 | 中国江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号 | |||||||||
| 股份过户登记处 | 香港中央证券登记有限公司 | |||||||||
| 股份过户登记处电话 | 2862 8555 | |||||||||
| 财政年度(日/月) | 01/01 - 31/12 | |||||||||
| 股票面值(人民幣) | 1 元 | |||||||||
| 股本 |
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| 上市日期 | 10/11/2026 | |||||||||
| 上市价 (港元) | 9.600 元 | |||||||||
07672 芯德半导体
按盘价 
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江苏芯德半导体科技股份有限公司 | |
| JIANGSU XINDE SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. |
| 备注： | 实时报价更新时间为 05/11/2026 18:00 |
| 港股实时基本市场行情由香港交易所提供; 香港交易所指定免费发放实时基本市场行情的网站。 | |