| 业务类别 | 半导体 (Semiconductors) | |||||||||
| 主要业务 | 主要从事互连芯片研发、设计及销售。 | |||||||||
| 业绩报告 | 至2025年9月30日止 至2024年12月31日止 (千元;人民币) (九个月) 变动(%) (全年度) 变动(%) ------------------------------------------------ 营业额 4﹐057﹐688 57﹒8 3﹐638﹐911 59﹒2 除税前溢利 1﹐692﹐985 62﹒5 1﹐412﹐617 2﹒0倍 股东应占溢利 1﹐632﹐284 66﹒9 1﹐411﹐778 2﹒1倍 ------------------------------------------------ | |||||||||
| 主席名称 | 杨崇和 ( 主席兼首席执行官 ) | |||||||||
| 董事会成员名单 |
| |||||||||
| 公司秘书 |
| |||||||||
| 律师 |
| |||||||||
| 核数师 |
| |||||||||
| 往来银行 |
| |||||||||
| 公司地址 | 香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1918室 | |||||||||
| 集团网址 | http://www.montage-tech.com | |||||||||
| 电话号码 | 86 21 54679038 | |||||||||
| 传真号码 | 86 21 54263132 | |||||||||
| 注册办事处 | 中国上海市徐汇区漕宝路181号1幢15层 | |||||||||
| 股份过户登记处 | 香港中央证券登记有限公司 | |||||||||
| 股份过户登记处电话 | 2862 8555 | |||||||||
| 财政年度(日/月) | 01/01 - 31/12 | |||||||||
| 股票面值(人民幣) | 1 元 | |||||||||
| 股本 |
| |||||||||
| 上市日期 | 09/02/2026 | |||||||||
| 上市价 (港元) | 106.890 元 | |||||||||