集团简介 | ||||||||||
- 集团主要在中国提供PCBA(印刷电路板组装)装配及生产服务,服务包括设计、挑选及采购原材料、装配 及制造、质量控制、测试、物流及售後服务。 - 集团的PCBA产品为用作电子电路互相连接的媒介及机械式安装基板,可应用於电讯装置(如智能手机与路 由器)、工业用途装置(如工业用途路由器、太阳能板及测试装置)及物联网产品(如物联网模件、指纹锁、 智能手表)等。 - 集团的客户包括中国及美国电子产品的制造商、OEM(原始设备制造商)及品牌拥有人。 - 集团的生产厂房位於深圳,总建筑面积约为9375平方米,共有17条SMT(表面贴装技术)装配线。 - 集团的小部分产品或会由分包商制造。 | ||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | ||||||||||
- 2020年度,集团营业额下降13﹒4%至2﹒47亿元(人民币;下同),股东应占溢利减少57﹒6% 至1174万元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利下跌46﹒4%至5041万元,毛利率减少12﹒6个百分点至20﹒4%; (二)PCBA-用於电讯装置:营业额下降17%至1﹒32亿元,占总营业额53﹒7%,毛利下跌 45﹒9%至2995万元,毛利率下跌12﹒1个百分点至22﹒6%; (三)PCBA-用於工业用途装置:营业额下降58﹒6%至1422万元,占总营业额5﹒8%,毛利下 跌75﹒4%至261万元,毛利率减少12﹒5个百分点至18﹒4%; (四)PCBA-用於物联网产品:营业额增长8﹒4%至9652万元,占总营业额39﹒1%,毛利下降 37﹒2%至1735万元,毛利率减少13个百分点至18%; (五)其他:营业额上升1﹒2倍至332万元,毛利增加26﹒5%至49万元,毛利率减少11﹒1个百 分点至14﹒8%; (六)於2020年12月31日,集团之现金及现金等价物为1﹒04亿元,银行及其他借款为1390万 元,流动比率为3﹒1倍(2019年12月31日:3﹒9倍),资产负债比率(按总借贷除以总权 益计算)为4﹒8%(2019年12月31日:2﹒9%)。 | ||||||||||
公司事件簿2022 | ||||||||||
股本变化 | ||||||||||
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股本 |
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