688820 盛合晶微
公司背景
行业 --
集团简介 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
主营业务 起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
法人代表 崔东
公司高管
董事长：崔东
董事：汪灿,李建文,杨刘,李大峣,俞伟
独立董事：严勇,周忠惠,王国建
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙)限售股10.89%31/03/2026
上海玉旷科技合伙企业（有限合伙）限售股6.82%31/03/2026
深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）限售股6.14%31/03/2026
上海芮嵊信息科技合伙企业（有限合伙）限售股2.84%31/03/2026
苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（有限合伙）限售股2.64%31/03/2026
董事会秘书 周燕
法律顾问 上海市锦天城律师事务所
会计师事务所 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
公司电话 0510-86975899
公司传真 --
公司网址 http://www.sjsemi.com
电子邮件 IR@sjsemi.com
公司地址
注册： PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公： 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
上市日期 --
股本
总股本： 109,297
A股总股本： 109,297
流通A股： 0
限售A股： 109,297
其他股本： 0
B股： 0
H股： 0
更新日期：31/12/2025
财务数据
每股收益(人民币)* 0.000元
每股派息(人民币)* --
每股净资产(人民币)* --
市值(人民币) --
回页顶
备注： *未调整数据
只提供简体内容