002185 华天科技
行业 制造业
集团简介 华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。 主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。
主营业务 半导体集成电路的封装与测试。
法人代表 肖胜利
公司高管
董事长:肖胜利
董事:张玉明1,杨柳,肖智轶,崔卫兵,刘建军
独立董事:石瑛,吕伟,于燮康
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
天水华天电子集团股份有限公司流通A股22.71%30/09/2024
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司流通A股3.21%30/09/2024
香港中央结算有限公司流通A股2.18%30/09/2024
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金流通A股1.86%30/09/2024
中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金流通A股1.44%30/09/2024
董事会秘书 常文瑛
法律顾问 北京市竞天公诚律师事务所
会计师事务所 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
公司电话 0938-8631816;0938-8631990
公司传真 0938-8632260
公司网址 http://www.ht-tech.com
电子邮件 Wenying.Chang@ht-tech.com;caiping.yang@ht-tech.com;htcwy2000@163.com
公司地址
注册: 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公: 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
上市日期 20/11/2007
股本
总股本: 3,204,484,648
A股总股本: 3,204,484,648
流通A股: 3,203,739,793
限售A股: 744,855
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
更新日期:30/06/2024
财务数据
每股收益(人民币)* 0.071元
每股派息(人民币)* 0.022元
每股净资产(人民币)* 4.946元
市值(人民币) 390.856亿
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备注: *未调整数据
只提供简体内容