小米(01810)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰今日在微博發文透露，小米與聯發科聯合實驗室在小米深圳研發中心正式揭牌，Redmi K70至尊版為聯合實驗室的首款作品。
王騰表示，繼去年後性能時代發布會之後，小米和聯發科合作再次升級，目標就是打造最強產品性能體驗，實現最新技術的預研及落地。他形容，K70至尊版為「性能魔王」，Redmi和MediaTek攜手打造天璣性能的金字招牌，目標三個第一：性能跑分第一、同遊戲幀率/能效第一、原/鐵超幀超分並發，時間最長。尤其是第三個目標，在天璣9300+旗艦芯片的基礎上，還為K70至尊版配備了新一代的遊戲獨顯，以及自研的雙芯調度技術，「我們不止要做原/鐵的超幀超分，更要實現並發運行時間最長，讓可以大家可以更持久的暢玩遊戲」。
據內媒報道，根據目前已知信息，Redmi K70至尊版預計將於7月正式發布，將搭載聯發科天璣9300+旗艦芯片，採用1.5K護眼直屏，內置獨立顯卡芯片，機身採用玻璃後蓋與金屬中框的組合，還擁有5500mAh的大電池，支持120W快充。同時，Redmi K70至尊版安兔兔跑分突破230萬分，是目前Android陣營最強性能，也是Redmi歷史最強性能。
Redmi K70至尊版還將配備24GB內存+1TB UFS 4.0閃存，並配備超強的散熱系統，搭配狂暴調校和額外搭載獨顯芯片，實現超分、超幀，遊戲能拉滿特效實現穩定高幀率。此外，Redmi K70至尊版將後置5000萬像素主攝，並配備一顆潛望式長焦鏡頭，還將支援IP68防塵防水。
《經濟通通訊社2日專訊》
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