300460 惠伦晶体
公布日期 财政年度 事项 股权登记日 除权除息日 红利发放日
15/08/202430/06/2024不分配不转增------
20/04/202431/12/2023不分配不转增------
19/08/202330/06/2023不分配不转增------
25/04/202331/12/2022不分配不转增------
30/08/202230/06/2022不分配不转增------
25/04/202231/12/202110股派0.900元(含稅)14/07/202215/07/202215/07/2022
26/08/202130/06/2021不分配不转增------
23/04/202131/12/2020不分配不转增------
31/07/202030/06/2020不分配不转增------
25/04/202031/12/201910股转增4股17/06/202018/06/2020--
30/08/201930/06/2019不分配不转增------
27/04/201931/12/2018不分配不转增------
30/08/201830/06/2018不分配不转增------
24/04/201831/12/201710股派0.300元(含稅)10/07/201811/07/201811/07/2018
29/08/201730/06/2017不分配不转增------
26/04/201731/12/201610股派0.450元(含稅)17/07/201718/07/201718/07/2017
26/08/201630/06/2016不分配不转增------
22/04/201631/12/201510股派0.700元(含稅)15/07/201618/07/201618/07/2016
25/08/201530/06/2015不分配不转增------