688981 中芯国际
行业 制造业
集团简介 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。 在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。 除集成电路晶圆代工业务外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。 中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。 集成电路相关电子产品的批发、进出口、佣金代理;自营商品的进出口、经营相关的配套业务、提供售后服务和咨询服务;企业管理咨询;经济信息咨询;物业管理;半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装、销售自产产品(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务 集成电路晶圆代工及配套服务。
法人代表 刘训峰
公司高管
董事长:刘训峰
执行董事:刘训峰
非执行董事:鲁国庆,杨鲁闽,陈山枝
独立非执行董事:范仁达,KWANG-LEEI YOUNG,刘明,吴汉明
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
HKSCC NOMINEES LIMITEDH股53.24%30/06/2024
大唐控股(香港)投资有限公司H股14.04%30/06/2024
鑫芯(香港)投资有限公司H股7.76%30/06/2024
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金流通A股2.08%30/06/2024
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司流通A股1.60%30/06/2024
董事会秘书 --
法律顾问 上海市锦天城律师事务所
会计师事务所 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
公司电话 021-20812800;021-38610000
公司传真 021-50802868
公司网址 http://www.smics.com
电子邮件 ir@smics.com
公司地址
注册: Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman, KY1-1111 Cayman Islands
办公: 中国上海浦东新区张江路18号
上市日期 16/07/2020
股本
总股本: 7,974,482,337
A股总股本: 1,988,359,129
流通A股: 1,988,359,129
限售A股: 0
其他股本: 0
B股: 0
H股: 5,986,123,208
更新日期:21/10/2024
财务数据
每股收益(人民币)* 0.610元
每股派息(人民币)* --
每股净资产(人民币)* 17.929元
市值(人民币) 1,686.327亿
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备注: *未调整数据
只提供简体内容