688469 芯联集成
公司背景
行业 制造业
集团简介 芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 中芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
主营业务 提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。
法人代表 赵奇
公司高管
董事长：赵奇
董事：叶海木,王劲松,刘煊杰,林东华,赵奇
独立董事：李生校,李旺荣,陈琳,王保平
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）限售股16.33%30/09/2024
中芯国际控股有限公司限售股14.09%30/09/2024
绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）限售股3.27%30/09/2024
绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）限售股3.06%30/09/2024
宁波振芯股权投资合伙企业（有限合伙）流通A股1.94%30/09/2024
董事会秘书 张毅
法律顾问 上海市锦天城律师事务所
会计师事务所 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
公司电话 0575-88421800
公司传真 0575-88420899
公司网址 http://www.unt-c.com
电子邮件 IR@unt-c.com
公司地址
注册： 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
办公： 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
上市日期 10/05/2023
股本
总股本： 7,061,845,150
A股总股本： 7,061,845,150
流通A股： 4,404,148,037
限售A股： 2,657,697,113
其他股本： 0
B股： 0
H股： 0
更新日期：23/01/2025
财务数据
每股收益(人民币)* -0.320元
每股派息(人民币)* --
每股净资产(人民币)* 1.772元
市值(人民币) 230.337亿
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备注： *未调整数据
只提供简体内容