《經濟通通訊社１９日專訊》據《彭博》報道，美國將派高級官員再度前往日本和荷蘭，遊說兩國對中國的半導體行業增加限制措施，圍堵目標為其發展ＡＩ高端晶片的生產能力。　　美國商務部負責工業與安全的副部長Ａｌａｎ　Ｅｓｔｅｖｅｚ，將敦促日荷當局對Ｔｏｋｙｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ（東京威力科創）和ＡＳＭＬ的在華活動施加更多限制。據悉，該要求是美國與盟友持續對話的組成部分。有知情人士透露，他此行將重點針對開發所謂高頻寬記憶晶片（ＨＢＭ）的中國廠商。　　企查查資料顯示，現時從事ＨＢＭ晶片研究的中國企業包括長江存儲科技有限責任公司旗下的武漢新芯集成電路股份有限公司。此外，華為技術有限公司和長鑫存儲也在開發ＨＢＭ。　　知情人士補充，美方將繼續敦促日荷加強對中國客戶設備保養和維修的限制。報道又指，美國代表團預計在荷蘭新內閣７月第一周宣誓就職後到訪。（ｒｙ）

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