《經濟通通訊社１９日專訊》據《彭博》報道，美國將派高級官員再度前往日本和荷蘭，遊
說兩國對中國的半導體行業增加限制措施，圍堵目標為其發展ＡＩ高端晶片的生產能力。
　　美國商務部負責工業與安全的副部長Ａｌａｎ　Ｅｓｔｅｖｅｚ，將敦促日荷當局對
Ｔｏｋｙｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ（東京威力科創）和ＡＳＭＬ的在華活動施加更多限制。據悉，
該要求是美國與盟友持續對話的組成部分。有知情人士透露，他此行將重點針對開發所謂高頻寬
記憶晶片（ＨＢＭ）的中國廠商。
　　企查查資料顯示，現時從事ＨＢＭ晶片研究的中國企業包括長江存儲科技有限責任公司旗下
的武漢新芯集成電路股份有限公司。此外，華為技術有限公司和長鑫存儲也在開發ＨＢＭ。
　　知情人士補充，美方將繼續敦促日荷加強對中國客戶設備保養和維修的限制。報道又指，美
國代表團預計在荷蘭新內閣７月第一周宣誓就職後到訪。（ｒｙ）

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