《經濟通通訊社１２日專訊》外電引述消息人士稱，美國政府正考慮進一步限制中國取得目前最高端製程技術生產的人工智能（ＡＩ）技術。這項限制措施涉及的晶片，是簡稱ＧＡＡ　（ｇａｔｅ－ａｌｌ－ａｒｏｕｎｄ）、可用於強化ＡＩ運作的環繞式閘極電晶體及高頻寬記憶體（Ｈｉｇｈ　Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ　Ｍｅｍｏｒｙ，ＨＢＭ）。　　目前包括英偉達、英特爾、超微及台積電和三星電子，都在爭取明年開始量產採用ＧＡＡ設計的半導體晶片。　　除了對ＧＡＡ的限制之外，美國當局也在探討限制高頻寬記憶體（ＨＢＭ），相關討論仍處於早期階段，知情人士表示，ＨＢＭ的限制規則尚未確定，但ＧＡＡ的相關討論已較為深入。（ｒｙ）　

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