《經濟通通訊社１２日專訊》外電引述消息人士稱，美國政府正考慮進一步限制中國取得目
前最高端製程技術生產的人工智能（ＡＩ）技術。這項限制措施涉及的晶片，是簡稱ＧＡＡ　
（ｇａｔｅ－ａｌｌ－ａｒｏｕｎｄ）、可用於強化ＡＩ運作的環繞式閘極電晶體及高頻寬記憶
體（Ｈｉｇｈ　Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ　Ｍｅｍｏｒｙ，ＨＢＭ）。
　　目前包括英偉達、英特爾、超微及台積電和三星電子，都在爭取明年開始量產採用ＧＡＡ設
計的半導體晶片。
　　除了對ＧＡＡ的限制之外，美國當局也在探討限制高頻寬記憶體（ＨＢＭ），相關討論仍處
於早期階段，知情人士表示，ＨＢＭ的限制規則尚未確定，但ＧＡＡ的相關討論已較為深入。
（ｒｙ）　

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