《經濟通通訊社６日專訊》瑞銀發表研報告指出，考慮２０２５年半導體工業周期改善，予ＡＳＭＰＴ（００５２２）「買入」評級，目標價為１３５元。　　報告指出，ＨＢＭ堆疊技術和２﹒５Ｄ　ＣｏＷｏ封芯技術的行業可能會轉向無助焊劑ＴＣＢ。ＡＳＭＰＴ處於無助焊劑ＴＣＢ開發的早期階段，擁有專有技術，而上述產業技術遷移有利於其擴張市場份額，尤其是在ＨＢＭ堆疊領域。因此，瑞銀認為ＡＳＭＰＴ第３季或第４季的訂單量有增加的趨勢。（ｋｌ）　＊編者按：本文只供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《經濟通通訊社》、編者及作者無涉。

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