《經濟通通訊社６日專訊》瑞銀發表研報告指出，考慮２０２５年半導體工業周期改善，予
ＡＳＭＰＴ（００５２２）「買入」評級，目標價為１３５元。
　　報告指出，ＨＢＭ堆疊技術和２﹒５Ｄ　ＣｏＷｏ封芯技術的行業可能會轉向無助焊劑
ＴＣＢ。ＡＳＭＰＴ處於無助焊劑ＴＣＢ開發的早期階段，擁有專有技術，而上述產業技術遷移
有利於其擴張市場份額，尤其是在ＨＢＭ堆疊領域。因此，瑞銀認為ＡＳＭＰＴ第３季或第４季
的訂單量有增加的趨勢。（ｋｌ）
　
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