《經濟通通訊社１１日專訊》據外媒報道，ＪＥＤＥＣ已經設定了１２層和１６層ＨＢＭ４的行業標準，ＨＢＭ封裝的厚度已放寬至７７５微米，摩根士丹利發表研究報告指，ＡＳＭＰＴ（００５２２）為ＴＣＢ（熱壓焊接）採用１６－ｈｉ　ＨＢＭ４主要受益者，預期２０２６年或以後，其ＴＣＢ業務的ＴＡＭ（可服務市場）可有所擴大，認為先進封裝帶動的盈利增長有助進一步重估，其股價仍然具有吸引力，上調目標價由１０８元至１２３元，予「增持」評級。　　另外，大摩調升ＡＳＭＰＴ　２０２６年每股盈利預測５％。（ｂｎ）　＊編者按：本文只供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《經濟通通訊社》、編者及作者無涉。

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