《經濟通通訊社１１日專訊》據外媒報道，ＪＥＤＥＣ已經設定了１２層和１６層ＨＢＭ４
的行業標準，ＨＢＭ封裝的厚度已放寬至７７５微米，摩根士丹利發表研究報告指，ＡＳＭＰＴ
（００５２２）為ＴＣＢ（熱壓焊接）採用１６－ｈｉ　ＨＢＭ４主要受益者，預期２０２６年
或以後，其ＴＣＢ業務的ＴＡＭ（可服務市場）可有所擴大，認為先進封裝帶動的盈利增長有助
進一步重估，其股價仍然具有吸引力，上調目標價由１０８元至１２３元，予「增持」評級。
　　另外，大摩調升ＡＳＭＰＴ　２０２６年每股盈利預測５％。（ｂｎ）
　
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