2024-07-26
小米首部細摺手機Xiaomi MIX Flip！配備Lecia鏡頭、外熒幕可直接開App，擁最先進軟硬件規格！
小米剛在北京發表的MIX Flip，隨即引入香港發售。MIX Flip不單擁有最先進的軟硬件規格，設計及實用性亦比市場上同類產品優勝，更搭載Leica影像系統，整體來說MIX Flip這個後來者不容忽視。
MIX Flip是小米首款「細摺」手機，據官方表示早於2021年小米已經開發相關產品，直至現在才正式推出市場。手機設計上與其他「細摺」手機相若，備有黑、紫兩色選擇，用上鋁合金邊框，鉸鍊亦可調校不同角度開合，更能開合50萬次兼通過SGS高可靠性摺疊品質金標認證。不過，MIX Flip功能上卻有所突破，例如採用雙振膜偶極子聽筒，令接聽來電毋須打開手機。
MIX Flip設有1,392 x 1,208解像度的4.01吋外熒幕，可直接使用應用程式及進行手機操作。
外熒幕設有兩個同是5,000萬像素的Leica鏡頭。
MIX Flip機背用上磨砂玻璃，而邊框就採用鋁合金。
MIX Flip的鉸鍊可調校不同角度開合，更能開合50萬次。
MIX Flip另一特色是設有1,392 x 1,208解像度的4.01吋外熒幕，這個熒幕以小米龍晶玻璃保護，其特色是提供3.5吋、16:9 比例的顯示面積，可在熒幕上直接使用應用程式及進行手機操作，同時也有空間顯示不同的小工具。此外，手機設有2,912 x 1,224解像度6.86吋主熒幕，支援120Hz刷新率、3,000nit峰值亮度及HDR顯示等。
機身右側設有音量鍵及整合指紋感應器的電源鍵。
USB Type-C介面設於機底，支援67W快速。
手機設有2,912 x 1,224解像度6.86吋主熒幕，有很好的顯示規格。
主熒幕上方設有3,200萬像素前置鏡頭。
MIX Flip設有雙SIM卡插槽，惟不支援外置記憶卡。
在性能方面，MIX Flip不遜色於任何一款旗艦手機，搭載了Snapdragon 8 Gen 3行動平台，內置12GB記憶體及512GB儲存，並特別設計了一套立體散熱系統來提高性能運行時的穩定性和效率。此外，手機配備4,780mAh的小米金沙江電池，支援67W快速充電，以及擁有14 Ultra同款四低頻天線設計與小米澎湃T1訊號增強晶片，更支援Wi-Fi 7 及5.5G連線能力。
MIX Flip搭載光影獵人800高動態感應器，配備兩個同是5,000萬像素的Leica Summilux OIS光學防震主鏡頭及Leica 47mm浮動長焦鏡頭，有更靈活的拍攝體驗。手機提供的拍攝功能基本上與其他小米手機相同，但由於採用摺疊設計的關係，拍攝時可同時開啟內外熒幕來顯示取景，在手機半開合狀態下也會自動將相機介面分成兩部分，以方便不同拍攝的需要。
MIX Flip的外熒幕可自定不同的鎖定畫面。
外熒幕也可自定應用程式排列方式，以及選取那些應用程式可在外熒幕使用。
由於採用摺疊設計的關係，拍攝時可同時開啟內外熒幕來顯示取景，在手機半開合狀態下也會自動將相機介面分成兩部分。
MIX Flip採用Snapdragon 8 Gen 3處理器，安兔兔測試分數超過180萬，效能屬於頂級。
MIX Flip搭載Leica Summilux主鏡頭，拍攝的相片畫質有保證。
總結
以「細摺」手機來說，筆者認為MIX Flip有力成為同類摺疊手機的黑馬，主要是以$7,699的定價發售已經比其他同類摺疊手機便宜，加上整體由設計到功能都極為完美，滿足了市場對高端摺疊手機的需求。
作業系統：Android 14
處理器：Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 3.3GHz八核
記憶體：12GB RAM / 512GB ROM
顯示屏：2,912 x 1,224像素，4.01吋多點觸控柔性OLED（外熒幕） 1,392 x 1,208像素，6.86吋多點觸控柔性OLED（內熒幕）
制式：GSM / WCDMA / LTE / 5G
通訊：802.11 a/b/g/n/ac/ax/be / Bluetooth 5.4
鏡頭：3,200萬像素（前置） / 5,000 萬像素廣角 + 5,000 萬像素浮動長焦（主鏡頭）
其他：GPS/Glonass/Beidou/Galileo/QZSS/NavIC / NFC / 指紋感應器
電池：內置4,780mAh
體積：85.54 x 74.02 x 15.99毫米（摺合） / 167.5 x 74.02 x 7.8毫米（展開）
重量：192克
售價：$7,699
查詢：小米 3077 3620
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