2024-07-26
小米首部細摺手機Xiaomi MIX Flip!配備Lecia鏡頭、外熒幕可直接開App,擁最先進軟硬件規格!
小米剛在北京發表的MIX Flip,隨即引入香港發售。MIX Flip不單擁有最先進的軟硬件規格,設計及實用性亦比市場上同類產品優勝,更搭載Leica影像系統,整體來說MIX Flip這個後來者不容忽視。
MIX Flip是小米首款「細摺」手機,據官方表示早於2021年小米已經開發相關產品,直至現在才正式推出市場。手機設計上與其他「細摺」手機相若,備有黑、紫兩色選擇,用上鋁合金邊框,鉸鍊亦可調校不同角度開合,更能開合50萬次兼通過SGS高可靠性摺疊品質金標認證。不過,MIX Flip功能上卻有所突破,例如採用雙振膜偶極子聽筒,令接聽來電毋須打開手機。
MIX Flip設有1,392 x 1,208解像度的4.01吋外熒幕,可直接使用應用程式及進行手機操作。
外熒幕設有兩個同是5,000萬像素的Leica鏡頭。
MIX Flip機背用上磨砂玻璃,而邊框就採用鋁合金。
MIX Flip的鉸鍊可調校不同角度開合,更能開合50萬次。
MIX Flip另一特色是設有1,392 x 1,208解像度的4.01吋外熒幕,這個熒幕以小米龍晶玻璃保護,其特色是提供3.5吋、16:9 比例的顯示面積,可在熒幕上直接使用應用程式及進行手機操作,同時也有空間顯示不同的小工具。此外,手機設有2,912 x 1,224解像度6.86吋主熒幕,支援120Hz刷新率、3,000nit峰值亮度及HDR顯示等。
機身右側設有音量鍵及整合指紋感應器的電源鍵。
USB Type-C介面設於機底,支援67W快速。
手機設有2,912 x 1,224解像度6.86吋主熒幕,有很好的顯示規格。
主熒幕上方設有3,200萬像素前置鏡頭。
MIX Flip設有雙SIM卡插槽,惟不支援外置記憶卡。
在性能方面,MIX Flip不遜色於任何一款旗艦手機,搭載了Snapdragon 8 Gen 3行動平台,內置12GB記憶體及512GB儲存,並特別設計了一套立體散熱系統來提高性能運行時的穩定性和效率。此外,手機配備4,780mAh的小米金沙江電池,支援67W快速充電,以及擁有14 Ultra同款四低頻天線設計與小米澎湃T1訊號增強晶片,更支援Wi-Fi 7 及5.5G連線能力。
MIX Flip搭載光影獵人800高動態感應器,配備兩個同是5,000萬像素的Leica Summilux OIS光學防震主鏡頭及Leica 47mm浮動長焦鏡頭,有更靈活的拍攝體驗。手機提供的拍攝功能基本上與其他小米手機相同,但由於採用摺疊設計的關係,拍攝時可同時開啟內外熒幕來顯示取景,在手機半開合狀態下也會自動將相機介面分成兩部分,以方便不同拍攝的需要。
MIX Flip的外熒幕可自定不同的鎖定畫面。
外熒幕也可自定應用程式排列方式,以及選取那些應用程式可在外熒幕使用。
由於採用摺疊設計的關係,拍攝時可同時開啟內外熒幕來顯示取景,在手機半開合狀態下也會自動將相機介面分成兩部分。
MIX Flip採用Snapdragon 8 Gen 3處理器,安兔兔測試分數超過180萬,效能屬於頂級。
MIX Flip搭載Leica Summilux主鏡頭,拍攝的相片畫質有保證。
總結
以「細摺」手機來說,筆者認為MIX Flip有力成為同類摺疊手機的黑馬,主要是以$7,699的定價發售已經比其他同類摺疊手機便宜,加上整體由設計到功能都極為完美,滿足了市場對高端摺疊手機的需求。
作業系統:Android 14
處理器:Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 3.3GHz八核
記憶體:12GB RAM / 512GB ROM
顯示屏:2,912 x 1,224像素,4.01吋多點觸控柔性OLED(外熒幕) 1,392 x 1,208像素,6.86吋多點觸控柔性OLED(內熒幕)
制式:GSM / WCDMA / LTE / 5G
通訊:802.11 a/b/g/n/ac/ax/be / Bluetooth 5.4
鏡頭:3,200萬像素(前置) / 5,000 萬像素廣角 + 5,000 萬像素浮動長焦(主鏡頭)
其他:GPS/Glonass/Beidou/Galileo/QZSS/NavIC / NFC / 指紋感應器
電池:內置4,780mAh
體積:85.54 x 74.02 x 15.99毫米(摺合) / 167.5 x 74.02 x 7.8毫米(展開)
重量:192克
售價:$7,699
查詢:小米 3077 3620
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