09/05/2024 16:12
《華為動向》外電拆解華為Pura70手機,國產部件使用率提高
《經濟通通訊社9日專訊》華為4月底推出Pura 70系列4款智能手機,《路透》委託技術維修公司iFixit及顧問公司TechSearch International拆解華為Pura 70 Pro,發現手機採用了更多來自中國供應商的部件,認為中國正在朝著技術自給自足的方向邁進。 受委託的專家拆開華為Pura 70 Pro手機,發現一個很可能是由華為旗下海思半導體封裝的NAND存儲芯片,及採用了中芯國際7納米N+2製程的CPU,還有其他幾個部件亦是由中國供應商製造。 *專家:中國朝技術自給自足邁進* iFixit首席拆解技術人員Shahram Mokhtari稱,Pura 70 Pro國產零件的使用率很高,而且肯定高於Mate 60。他又說:「當你打開手機時看到的所有東西,都是由中國製造商製造的,這就是自給自足。」 報道指,Pura 70手機運行的是華為製造的麒麟9010先進處理芯片組,可能是華為去年 Mate 60系列使用的中國製先進芯片的輕微改進版。 兩間公司又發現,Pura 70仍含有南韓SK海力士生產的DRAM芯片,可能來自庫存,但這次的NAND存儲芯片料由華為的海思半導體部門封裝,水平同南韓和美國等主要閃存生產商的產品相當。(ry)
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