《經濟通通訊社２７日專訊》建設銀行（００９３９）公布，該行近日已簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資２１５億元（人民幣．下同）。本次投資已經董事會審議通過，無需提交股東大會審議，亦已獲國家金融監督管理總局批准。　　近日，建行與中國財政部等１９家機構簽署《發起人協議》，擬向基金出資２１５億元，持股比例６﹒２５％，預計自基金註冊成立之日起１０年內實繳到位。基金註冊資本為３４４０億元，經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。　　建行指，本次投資資金來源為該行自有資金。本次投資是該行結合國家對集成電路產業發展的重大決策、該行的發展戰略及業務資源作出的重要布局，是該行服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇，是該行踐行大行擔當的又一大舉措，對於推動該行金融業務發展具有重要意義。（ａｃ）

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