《經濟通通訊社２８日專訊》日前國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司註冊成立，註冊資本３４４０億元人民幣，規模超過前兩期。《證券時報》報道稱，曾獲大基金投資的半導體上市公司負責人介紹，國家大基金三期將有望聚焦在大型半導體製造廠以及「卡脖子」的設備、材料、零部件等環節，其中就包括從事ＨＢＭ（高帶寬內存）的晶圓廠商。　　也有接近國家大基金主要股東的產業投資人表示，當前國家大基金三期投資領域還沒有完全敲定。　　此前有機構研報顯示，隨著數字經濟和人工智能蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈關鍵節點，國家大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持，可能將ＨＢＭ等高附加值ＤＲＡＭ芯片列為重點投資對象。　　整體來看，國家大基金各期各有側重。其中，一期聚焦製造領域，主攻下遊各產業鏈龍頭；二期聚焦半導體設備材料等上遊領域，重點關注的設備包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料方面涵蓋大硅片、光刻膠等。（ｒｙ）

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