《經濟通通訊社５日專訊》據外電報道，委託調研機構ＴｅｃｈＩｎｓｉｇｈｔｓ拆解華為擎雲Ｌ５４０筆記簿型電腦後發現，內部採用的是台積電在２０２０年生產的５納米晶片，反駁了華為國內晶片製造夥伴中芯國際（００９８１）（滬：６８８９８１）或已實現製造技術重大飛躍的揣測。　　ＴｅｃｈＩｎｓｉｇｈｔｓ發現，該電腦採用台積電５納米製程製造的麒麟９００６Ｃ處理器，該處理器在２０２０年第三季左右進行封裝。報道指，目前尚不清楚華為是如何設法採購到這款３年前的處理器。但自從美國開始切斷華為在全球範圍內獲取零組件和設備的途徑後，該公司一直在囤積重要的半導體器件。　　去年８月，華為發布新款智能手機，採用中芯國際製造的７納米處理器。外界普遍認為華為在晶片技術有突破，令人質疑美國制裁的有效性。（ｃｔ）

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