《經濟通通訊社２日專訊》小米（０１８１０）中國區市場部副總經理、Ｒｅｄｍｉ品牌總經理王騰今日在微博發文透露，小米與聯發科聯合實驗室在小米深圳研發中心正式揭牌，Ｒｅｄｍｉ　Ｋ７０至尊版為聯合實驗室的首款作品。　　王騰表示，繼去年後性能時代發布會之後，小米和聯發科合作再次升級，目標就是打造最強產品性能體驗，實現最新技術的預研及落地。他形容，Ｋ７０至尊版為「性能魔王」，Ｒｅｄｍｉ和ＭｅｄｉａＴｅｋ攜手打造天璣性能的金字招牌，目標三個第一：性能跑分第一、同遊戲幀率╱能效第一、原╱鐵超幀超分並發，時間最長。尤其是第三個目標，在天璣９３００＋旗艦芯片的基礎上，還為Ｋ７０至尊版配備了新一代的遊戲獨顯，以及自研的雙芯調度技術，「我們不止要做原╱鐵的超幀超分，更要實現並發運行時間最長，讓可以大家可以更持久的暢玩遊戲」。　　據內媒報道，根據目前已知信息，Ｒｅｄｍｉ　Ｋ７０至尊版預計將於７月正式發布，將搭載聯發科天璣９３００＋旗艦芯片，採用１﹒５Ｋ護眼直屏，內置獨立顯卡芯片，機身採用玻璃後蓋與金屬中框的組合，還擁有５５００ｍＡｈ的大電池，支持１２０Ｗ快充。同時，Ｒｅｄｍｉ　Ｋ７０至尊版安兔兔跑分突破２３０萬分，是目前Ａｎｄｒｏｉｄ陣營最強性能，也是Ｒｅｄｍｉ歷史最強性能。　　Ｒｅｄｍｉ　Ｋ７０至尊版還將配備２４ＧＢ內存＋１ＴＢ　ＵＦＳ　４﹒０閃存，並配備超強的散熱系統，搭配狂暴調校和額外搭載獨顯芯片，實現超分、超幀，遊戲能拉滿特效實現穩定高幀率。此外，Ｒｅｄｍｉ　Ｋ７０至尊版將後置５０００萬像素主攝，並配備一顆潛望式長焦鏡頭，還將支援ＩＰ６８防塵防水。（ｓｌ）

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