《經濟通通訊社２５日專訊》ＦｕｎｄＰａｒｋ宣布，完成２﹒５億美元的資產抵押證券化（ＡＢＳ）融資，當中包括滙豐作為主要券次資方所提供高達２億美元的貸款。連同最新一輪的融資貸款，ＦｕｎｄＰａｒｋ將能提供高達７﹒５億美元的資金，用於支持電子商務企業發展。　　同時，ＦｕｎｄＰａｒｋ和滙豐所簽訂的該筆貸款，更標誌著香港科技園公司與滙豐早前簽署戰略協議下所促成的首個項目。該協議為本地最大創科生態圈與主要環球銀行的首項公私營合作。　　該筆融資由總額達３０億美元的滙豐新經濟信貸基金提供，旨在為香港和內地具增長潛力的創新和初創企業提供度身訂造的方案，配合其於區內或國際業務拓展所需。（ｂｉ）

【etnet 30周年】多重慶祝活動一浪接一浪，好禮連環賞！ ► 即睇詳情