《經濟通通訊社２８日專訊》中信證券研報指出，國家集成電路產業投資基金（大基金）三期正式成立，從本次出資情況來看，側重金融支持實體以及壯大耐心資本的導向，在委托管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現一些調整優化，採取長期目標導向有助於避免短視，有助於長期產業發展。　　中信證券預計三期投向中，半導體製造仍為最大，並有望進一步加大支持設備、材料、零部件、ＥＤＡ、ＩＰ等卡脖子領域，建議持續關注相關領域龍頭企業。　　據過往報道，大基金三期於５月２４日成立，註冊資本３４４０億元（人民幣．下同），法定代表人為張新。大基金一期、二期分別於２０１４、２０１９年成立，規模分別１３８７億元、２０４１億元，每５年１期，本次三期規模相當於前兩輪總和，體現出更大力度的支持。（ｒｙ）

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