《經濟通通訊社４日專訊》據台灣《經濟日報》引述供應鏈消息稱，華為近期對折疊手機供應鏈下達「追單令」，大舉掃貨關鍵零部件ＣＭＯＳ影像感測器（ＣＩＳ），理由是今年華為制定了非常積極的折疊機出貨量目標，從去年的２６０萬部，大增為７００萬至１０００萬部，最高增幅近三倍，因而需要更多零部件支援。　　　先前有消息傳出，華為有意下修今年折疊手機出貨目標，惟供應鏈強調，華為不僅沒砍單，反倒大幅追加訂單。礙於美國禁令，台廠並未提供折疊手機芯片等主要零組件，但周邊封測等相關商機隨著華為大舉拉貨而同步爆發。　＊華為據報今年將推出三款折疊手機＊　　　其中，手機關鍵零組件ＣＩＳ因市況谷底反彈，價格開始上漲，全球ＣＩＳ二哥南韓三星本季調升報價２５％至３０％，為了避免後續價格愈來愈高，ＣＩＳ成為華為首要備貨標的，主要由內地ＣＩＳ大廠豪威（ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ）供貨，備貨量隨著整機出貨目標大幅增長而呈現數倍成長，並帶來龐大的後段封測需求。　　市調機構Ｇａｒｔｎｅｒ統計，去年上半年折疊手機品牌以三星市佔率居冠、達７１％，華為以１２％居第二，其餘市佔由Ｏｐｐｏ、榮耀、ｖｉｖｏ等品牌瓜分。據悉，華為今年將推出三款折疊手機，並持續拓展海外市場，拉近與三星的差距。（ｒｙ）

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