《經濟通通訊社２６日專訊》華虹半導體（０１３４７）（滬：６８８３４７）公布２０２３年度業績快報，截至去年１２月３１日止年度純利約１９﹒４億元（人民幣．下同），同比下降３５﹒６％，每股盈利１﹒３１元，扣除非經常性損益之純利１６﹒１億元，跌３７％。　　該集團指，收入約１６２﹒３億元，跌３﹒３％，營業利潤１１﹒８億元，跌６５％。根據第三方調研機構ＩＢＳ數據顯示，受到終端消費市場持續萎靡影響，全球半導體市場去年下滑約１０％，晶圓代工市場亦遭遇挑戰，預測下滑約１０％至１５％。半導體行業處於面對需求疲軟、庫存高企、價格壓力、代工廠產能利用率較低等多重壓力階段，芯片價格持續走低。受有關影響，該集團平均銷售價格和產能利用率出現下降，再加上產能擴充，新產品研發加速，折舊費用和研發費用上升，使淨利潤下降。（ｗｈ）　＊有關業績的詳情，請參閱該公司之正式通告

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