《經濟通通訊社６日專訊》據英國《金融時報》引述知情人士指，中芯國際（００９８１）預計最快今年生產下一代智慧型手機處理器。　　報道指，中芯國際已在上海新建半導體生產線，以量產華為設計的晶片，旨在利用現有的美國和荷蘭製造設備來生產更小的５奈米晶片。　　報道稱，生產線將生產由華為海思設計的麒麟晶片，這些晶片將用於華為新版高階智慧型手機。（ｂｉ）

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