《經濟通通訊社１１日專訊》據中國國家金融監督管理總局公告，同意工商銀行（０１３９８）（滬：６０１３９８）、農業銀行（０１２８８）（滬：６０１２８８）、中國銀行（０３９８８）（滬：６０１９８８）、建設銀行（００９３９）（滬：６０１９３９）、交通銀行（０３３２８）（滬：６０１３２８）、郵儲銀行（０１６５８）（滬：６０１６５８）參與投資設立大基金三期，投資額合共１１４０億元（人民幣．下同），合計持股３３﹒１４％。　　金融監管總局明確，六大行及國家開發銀行本次所需資金從各行資本金中撥付。提出要確保基金運行不偏離主業，實現推動集成電路產業高質量發展的政策目標。　　留意到，外界應已在５月下旬得悉國有六大行投資大基金三期，因此消息對半導體板塊料提振有限。　　其中工、農、中、建四大行投資金額均為２１５億元，持股比例均為６﹒２５％；交通銀行投資金額２００億元，持股比例５﹒８１％，郵儲銀行投資金額８０億元，持股比例２﹒３３％。　　此外，金監總局同意國家開發銀行向國開金融有限責任公司增資３６０億元，用於向大基金三期出資。　　大基金三期股份有限公司上月註冊成立，註冊資本３４４０億元，規模超過前兩期之和，經營年限設置為１５年。（ｅｙ）

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