《經濟通通訊社１３日專訊》自動駕駛計算系統晶片（ＳｏＣ）開發商黑芝麻智能通過上市聆訊，有望成為第二隻透過《上市規則》第１８Ｃ章上市的特專科技新股。中金及華泰國際為黑芝麻智能的聯席保薦人。　　港交所（００３８８）去年３月起接受專特科技企業申請上市，黑芝麻智能於去年６月首次提交申請，為首家以１８Ｃ章新規申請上市的公司，惟被今日掛牌的晶泰科技（０２２２８）搶先成為首家成功上市的１８Ｃ公司。　　據初步招股文件顯示，２０２３年度公司錄虧損４８﹒５５億元（人民幣．下同），較２０２２年度虧損２７﹒５４億元進一步擴大。期內，收入３﹒１２億元，較２０２２年增長８８﹒８％；毛利７７１４﹒３萬元，按年增５８﹒６％。　　黑芝麻指出，集資所得款項約８０％將用於未來５年研發，包括用於開發車規級ＳｏＣ研發團隊、開發智能汽車軟件平台、於為智能汽車ＳｏＣ及車規ＩＰ核的研發採購材料、流片服務及軟件等；約１０％將用於提高商業化能力；１０％用於用於營運資金及一般公司用途，尤其是採購ＳｏＣ量產的存貨。　　黑芝麻過去獲騰訊（００７００）、小米（０１８１０）、蔚來資本、吉利控股、東風集團（００４８９）、上汽集團、招商局集團等投資。公司客戶群由截至２０２１年１２月３１日的４５名增長至截至２０２３年１２月３１日的８５名。公司已與超過４９名汽車ＯＥＭ及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度（０９８８８）、博世、採埃孚及馬瑞利等。（ａｃ）　　　

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