《經濟通通訊社２２日專訊》美國商務部長雷蒙多在接受外媒訪問，被問到華為達成技術突破時，她稱華為手機的尖端晶片比美國最前沿技術仍落後多年，強調美國仍擁有世界上最先進的半導體技術。　　雷蒙多去年訪華期間，華為發布了最新款採用７納米晶片的智慧手機，當時雷蒙多對此表示驚訝，不過後來有指中芯國際（００９８１）（滬：６８８９８１）利用美國生產的先進半導體設備協助華為生產晶片。（ｅｙ）

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