《經濟通通訊社８日專訊》據《彭博》引述知情人士指出，華為和中芯國際（００９８１）（滬：６８８９８１）使用美國技術，於２０２３年在中國生產一款先進芯片。　　報道指，中芯國際去年使用了美國應用材料（Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｉｎｃ）和科林研發（Ｌａｍ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ）的技術，為華為開發出一款先進的７納米芯片，而中芯國際是在美國２０２２年１０月禁止向中國銷售此類產品之前獲得美國機器。　　《路透》此前曾報道指，在中芯國際為華為Ｍａｔｅ　６０　Ｐｒｏ手機生產先進芯片之後，拜登政府擴大對中芯國際施壓，切斷其最先進工廠中芯南方（ＳＭＩＣ　Ｓｏｕｔｈ）從美國進口更多產品的機會。（ｓｌ）

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