《經濟通通訊社３日專訊》美國公布對華半導體出口管制新措施，將中國近１４０家企業納入實體清單，《路透》引述投行富瑞在報告中表示，但是有兩個因素好於預期：一是動態隨機存取存儲器（ＤＲＡＭ）生產商長鑫存儲不在制裁清單中，二是被制裁公司仍然可以從荷蘭和日本購買使用半導體生產設備（ＳＰＥ）。　＊中國ＳＰＥ製造商稱材料本土化率已超８５％＊　　　富瑞稱，美國將中微公司（滬：６８８０１２）除外的所有中國主要ＳＰＥ製造商加入實體清單。大多數中國ＳＰＥ製造商聲稱其部件或材料的本土化比率是８５％至９０％，而且即使有些來自美國，也有美國以外的選擇。但富瑞認為，這些選擇可能會在短期內影響產量或生產力，因此仍是一個潛在的負面因素。　　　富瑞續指，有七家與華為相關的重要晶圓廠進入實體清單，根據國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）數據，這七家晶圓廠２０２５年的資本開支預計為２００億美元。雖然中芯國際（滬：６８８９８１）已在實體清單上，但更多子公司也被列入其中。富瑞估計這些公司２０２５年削減的資本開支的規模，佔其計劃的５０％，預計削減至少１００億美元。而ＳＥＭＩ預測中國明年的半導體資本開支為４５０億美元，按計算相當於縮水２２％，或相當於３０％的同比下降。　　　富瑞表示，美國商務部產業安全局並未對先進ＡＩ芯片增加新標準，但會在接下來的兩周內通過單獨的公告出台。（ｒｙ）

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