《經濟通通訊社６日專訊》據《路透》引述消息人士指，中國將推出中國集成電路產業投資基金（大基金）三期，規模近３０００億元（人民幣．下同），遠超過一期的１３８７億元和二期的２０００億元，重點投資晶片製造設備。以促進半導體行業發展，實現半導體自給自足，特別是面對美國的壓力。消息指，財政部門計劃向大基金第三期出資６００億元，其餘資金需向其他出資者募集，但具體情況目前尚不清楚。　　半導體板塊今早領漲，華微電子（滬：６００３６０）漲停，廣立微（深：３０１０９５）升７﹒７％，江豐電子（深：３００６６６）升７﹒１％，藍箭電子（深：３０１３４８）走高６﹒２％，概倫電子（滬：６８８２０６）升４﹒７％，路維光電（滬：６８８４０１）、富樂德（深：３０１２９７）、晶瑞電材（深：３００６５５）升４﹒４％，安路科技（滬：６８８１０７）升４﹒３％，至於國內晶片生產龍頭中芯國際（滬：６８８９８１）則升０﹒７％。　　另外，華為新發售手機疑似採用中芯國際生產的７納米晶片，引發中國晶片業突破美國技術封鎖的猜想，不過外媒引述行業分析員指出，華為新機可能導致美國加強制裁行動，亦有分析員質疑中國目前仍沒有大規模量產７納米晶片的能力。　　內地官媒《經濟日報》發表評論文章，稱美國制裁帶來了切實的困難，也帶來了創新發展的強大動力，「中國芯」正披荊斬棘、大步前進。（ｅｙ）

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